本书以航天器制造主要工艺技术为主要内容，全书分上、下两册，共12章，上册内容包括绪论、航天器金属结构制造技术、复合材料结构制造技术、特种加工技术、钣金成形技术、焊接技术、航天器电子装联技术，下册内容包括热控表面处理技术、无损检测技术、航天器装配、计算机辅助制造技术、航天器制造工业工程。本书可作为高等院校和科研院所航天器设计、制造专业研究生教学使用，也可作为工程技术人员的参考书。
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第1章 绪论 231.1 航天器 23
1.2 航天器制造 26
1.3 主要工艺技术及应用 28
1.4 未来发展展望 341.4.1 航天器结构技术发展 34
1.4.2 先进制造技术 35
1.4.3 先进工艺技术发展 37
参考文献 40
第2章 航天器金属结构制造技术 412.1 概述 41
2.2 航天器金属结构的材料性能与工艺特点 432.2.1 铝合金材料 43
2.2.2 镁合金材料 49
2.2.3 钛合金材料 55
2.2.4 金属基复合材料 57
2.3 航天器金属结构机械加工工艺方法选用 602.3.1 概述 60
2.3.2 毛坯的选择 61
2.3.3 工艺方法选用 61
2.3.4 定位基准的选择 61
2.3.5 加工方法的选用 62
2.3.6 加工余量的确定 62
2.3.7 机械加工工装选用 63
2.3.8 机械加工工序的安排 64
2.4 航天器金属结构典型产品工艺介绍 652.4.1 典型产品组成介绍 65
2.4.2 端框、连接框类零件制造工艺 65
2.4.3 隔框、桁条、蒙皮类零件制造工艺 67
2.4.4 壁板类零件制造工艺 69
2.4.5 口框类零件制造工艺 72
2.4.6 薄壁支架类零件制造工艺 73
2.4.7 承力梁 75
2.4.8 防护板结构零件 77
2.4.9 舱体的部装 79
2.5 航天器金属结构特色制造工艺 832.5.1 机械加工的发展趋势 83
2.5.2 高速加工技术 83
2.5.3 数控渐进成形技术 89
2.5.4 柔性装夹技术 91
2.6 发展趋势 952.6.1 先进机械制造理念 95
2.6.2 现代机械制造技术的新发展 96
参考文献 97
第3章 复合材料结构制造技术 983.1 复合材料的定义 98
3.2 复合材料的组成 983.2.1 增强材料 99
3.2.2 基体 107
3.2.3 复合材料界面 112
3.2.4 复合材料的命名与分类 114
3.3 航天器复合材料概述 1153.3.1 航天器对复合材料的需求 115
3.3.2 航天器复合材料的优点 117
3.3.3 航天器复合材料的基本类型 118
3.4 复合材料成形工艺 1193.4.1 预浸料/热压罐成形工艺 121
3.4.2 真空袋成形工艺 133
3.4.3 模压成形工艺 135
3.4.4 纤维铺放工艺 136
3.4.5 纤维缠绕工艺 137
3.4.6 液体成形工艺 140
3.4.7 低温固化工艺 144
3.5 固化过程模拟仿真 1463.5.1 固化反应动力学实验技术 146
3.5.2 固化反应动力学模型 148
3.5.3 固化过程温度分布模型的建立 149
3.6 复合材料的加工 1493.6.1 机械加工 150
3.6.2 特种加工 150
3.7 复合材料成形模具 1523.7.1 模具材料的选择 152
3.7.2 模具的结构形式 154
3.7.3 金属模具 156
3.7.4 复合材料模具 156
3.7.5 基于特殊要求的模具 159
3.7.6 高精度模具加工 161
3.8 本章小结 162
参考文献 163
第4章 特种加工技术 1644.1 概述 1644.1.1 特种加工的分类 165
4.1.2 特种加工的特点 168
4.2 电火花加工 1684.2.1 电火花加工原理及规律 169
4.2.2 电火花加工特点 180
4.2.3 电火花加工应用 181
4.3 电火花线切割加工 1824.3.1 电火花线切割加工的原理 182
4.3.2 电火花线切割加工的特点 182
4.3.3 电火花线切割加工应用 184
4.4 激光加工技术 1884.4.1 激光加工的原理和特点 189
4.4.2 激光切割技术 191
4.4.3 激光打孔技术 191
4.4.4 激光清洗技术 194
4.5 快速成形加工技术 1994.5.1 快速成形原理 199
4.5.2 各种快速成形的特点 201
4.5.3 快速成形设备及应用 203
4.6 其他方法 2044.6.1 超声加工 204
4.6.2 化学铣削加工 212
4.6.3 挤压珩磨技术 213
4.6.4 水射流切割技术 215
4.7 特种加工技术发展趋势 217
参考文献 218
第5章 钣金成形技术 2195.1 概述 219
5.2 钣金塑性成形性能 2205.2.1 金属的塑性 220
5.2.2 塑性变形抗力 228
5.2.3 塑性变形基本规律 230
5.3 钣金件成形技术 2315.3.1 弯曲成形 231
5.3.2 拉深成形 238
5.3.3 翻孔成形 247
5.3.4 超塑成形 251
5.3.5 旋压成形 255
5.3.6 充液拉深成形 257
5.3.7 电磁成形 258
5.3.8 爆炸成形 263
5.3.9 增量压弯成形技术 266
5.3.10 多点柔性成形技术 268
5.3.11 蠕变时效成形技术 270
5.4 钣金制造技术的发展趋势 2725.4.1 航天领域需求分析 272
5.4.2 发展趋势 273
5.4.3 高能能量场辅助成形技术 274
参考文献 281
第6章 焊接技术 2846.1 概述 2846.1.1 航天器结构焊接技术的特点 285
6.1.2 航天器结构焊接技术应用概况 285
6.2 焊接基础理论 2866.2.1 焊接过程原理 286
6.2.2 焊缝组织与焊缝性能 287
6.2.3 焊接接头的冶金缺陷 289
6.2.4 焊接应力与变形 292
6.2.5 焊接裂纹引起的接头断裂 296
6.2.6 焊接过程数值模拟 296
6.3 航天器结构材料的焊接性 3036.3.1 铝合金的焊接性 304
6.3.2 钛合金的焊接性 307
6.3.3 不锈钢的焊接性 308
6.4 常用航天器结构焊接工艺方法 3086.4.1 钨极惰性气体保护焊（TIG焊） 308
6.4.2 熔化极惰性气体保护电弧焊（MIG焊） 319
6.4.3 变极性等离子弧焊 322
6.4.4 真空电子束焊 328
6.4.5 激光焊 338
6.4.6 搅拌摩擦焊 349
6.4.7 电阻焊 361
6.4.8 钎焊 366
6.4.9 扩散焊 371
6.5 航天焊接技术发展展望 373
参考文献 375
第7章 航天器电子装联技术 3767.1 概述 3767.1.1 微电子三级封装技术 376
7.1.2 电子装联技术的分类 377
7.1.3 航天电子产品装联特点 377
7.2 电子基板 3787.2.1 基板材料与分类 378
7.2.2 几种典型基板的制作技术 379
7.2.3 基板评价与测试 397
7.3 钎焊机理 4027.3.1 基本概念 402
7.3.2 钎焊原理 403
7.3.3 电子封装中钎焊接头及性能的特殊性 408
7.3.4 电子封装中常用的钎料 409
7.4 微电子封装形式 4117.4.1 金属封装 412
7.4.2 塑料封装 418
7.4.3 陶瓷封装 421
7.4.4 金属-陶瓷封装 423
7.4.5 常见的封装形式 424
7.5 通孔组装技术 4257.5.1 通孔组装工艺流程 425
7.5.2 通孔装联工艺 426
7.6 表面组装技术 4337.6.1 简介 433
7.6.2 表面组装工艺 434
7.6.3 表面组装技术的优点和尚待改进的问题 441
7.7 清洗技术 4457.7.1 简介 445
7.7.2 湿法清洗 446
7.7.3 干法清洗 449
7.7.4 电子线路板的精密洗净工艺 449
7.7.5 清洁度检测与评价 454
7.8 电缆网装联技术 4567.8.1 下线和导线端头处理 457
7.8.2 电缆网标识 458
7.8.3 低频电缆网焊接 459
7.8.4 电连接器压接 460
7.8.5 电缆尾罩处理 461
7.8.6 电缆敷设与绑扎 463
7.8.7 低频电缆产品检验 465
7.9 航天器电子装联新技术简介 4667.9.1 激光软钎焊技术 466
7.9.2 微组装技术 467
7.9.3 光电互联技术 471
参考文献 474
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